紫光国芯正式官宣！中国芯片再次“破冰”，比尔盖茨说对了

          

微软创始人，曾经的世界首富比尔盖茨表示，美国目前正在强迫中国完成芯片自研，等到中国真正实现芯片自给自足之后，对美国来说是没有任何好处的。就在前不久，西安紫光国芯正式宣布实现了12nm工艺的GDDR6存储控制器以及物理接口IP（GDDR6 MC/PHY IP），主要应用到游戏机、显卡甚至人工智能领域。

储存控制器和物理接口IP是什么？

先引用一段百度百科里的描述来解释储存控制器：存储控制器的作用主要就是进行接口的转换，将主设备发出的读、写等命令转换成存储器能够识别的信号，还要完成主设备与存储器之间地址译码、数据格式的转换(比如数据位宽)。

通俗地说，好比你是主机，你的手机是储存控制器，现在你想把你唱的歌转换成文字储存起来，正常情况下声音就是声音、文字就是文字，可是经过储存转换器以后，就能实现这样的功能，类似于文件格式转换，但肯定不是，它的存在会大大提高储存器的使用效率。

至于物理接口，那就简单了，比如手机的充电口，电脑的USB接口等，作用也是信息传输、设备转换等，接口越强大，设备就越恐怖，比如现在很多顶级电脑标配的雷神3接口，人们把他称作万能接口，为什么，因为这个接口什么都能接——显示屏、音箱、机箱、外界硬盘……大概的意思就是，你可以把所有最先进的技艺都接在你电脑上，让电脑无敌于天下。

我国在芯片上，还有哪些成就值得关注

我先提一个碳基晶圆，目前的芯片制造叫做晶圆代工，前面碳基的意思就是以碳为基础为原料的意思，以碳为基础做出来的晶圆叫做碳基晶圆，目前市场主要的芯片依然是硅基晶圆加工而成的，包括大家熟知的iPhone12的A14芯片，以及HUAWEI mate 40的麒麟9000。

硅基芯片从上个世纪70年代一直用到了现在，材料没变，唯一变得就是加工手艺，随着光刻机技术的突破，硅基芯片一次次挑战自己的材料极限，早在12nm的时候就已经发烧发热还爆炸了（就是HUAWEI Mate 20那一代），后来不知道谁又改良了技术，硅基芯片已经突破到了5nm，目前还在朝着3nm前行，我不知道能不能成功，我只知道，硅基芯片发展到12nm的时候就已经到达了极限，现在应该就像奶牛那样，在挤最后的奶了。

碳基芯片的出现目前仅仅有90nm的工艺，但已经比45nm的硅基芯片强上许多倍，足以见得这种材料的前景多么广阔，这也是芯片材料在几十年后的首次突破，我国这一面的技术已经领先世界，很值得期待的。

企业带头搞科技——科学技术是第一生产力

当然还有很多，比如ASML要在我国布局光刻机，华为在自建芯片制造厂，中芯国际借助DUV光刻机突破7nm芯片加工难关等……国民要自己搞芯片的热情从来没有哪一天有这么高，成果这样的丰硕。国家将光刻机纳入了自我科研的范畴，同时许下了70%的芯片自我供给的目标。

任正非说明年华为将招进8000名人才，只要你敢来，我们不缺钱；雷军也说了小米明年将招进5000人，参与到企业重要领域的建设。当我们的企业越发认识到科学技术是第一生产力，他们将会更专注于科研实力的提高，就像达摩院、就像阿里云，科技将会1给企业带来成倍的产值。而大众创业，万众创新，人民的力量将会让世界震惊。

总结：不拼不搏，人生白活

风云莫测的市场带给时代的波动太大，实际上这样的风浪有多大，我们乘风破浪的决心就有多高，不是吗？这真的是一个充满刺激的时代，与强敌战斗，与自己战斗，才是人生意义所在。